Bo mạch chính của iPhone 7 lần đầu bước ra ánh sáng
Có thể iPhone 7 và iPhone 7 Plus đã lộ hết vẻ bề ngoài với thiết kế không khác gì nhiều so với iPhone 6s hiện tại nhưng bên trong thì sao? Mới đây, bo mạch chủ của iPhone 7 đã xuất hiện ngoài thực tế.
>>> kashi inni 6
Theo đó, một hình ảnh về bảng mạch chủ của iPhone 7 vừa được đăng tải trên trang mạng xã hội Weibo Trung Quốc, dự kiến nó sẽ được gắn bộ nhớ RAM 2/3 GB, chip Apple A10 cùng với “chip con” chuyên xử lý chuyển động M10 ở bên trong.
Mặt trước bo mạch iPhone 7
Trong bức ảnh, các bạn có thể thấy khe cắm thẻ SIM, nơi gắn chip cùng nhiều thành phần quan trọng khác. Dự kiến TSMC sẽ là công ty chịu trách nhiệm 100% về việc sản xuất chip Apple A10.
Mặt sau bo mạch iPhone 7
Các nguồn tin trước đây cũng cho biết chip mạng Intel 7360 LTE sẽ chiếm 50% số lượng iPhone mới trong khi 50% còn lại do Qualcomm sản xuất. Như vậy là cuối cùng Intel cũng có được hợp đồng sản xuất chip mạng cho Apple.
Dự kiến nhà Táo sẽ tung bộ đôi iPhone mới vào giữa thang 9 tới đây, mọi thứ đang rất gần rồi, các iFan kiên nhẫn đợi thêm nhé.
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét